拆机显示VC均热板完整覆盖主板区域，iPhone Duo上的A20 Pro并未因折叠机身而做规格阉割，大核频率拉到了4.93GHz，GPU也是完整的7核满规格。这与iPhone Air因散热压不住而下调GPU频率、阉割核心的做法形成了鲜明对比。

　　一、散热结构与芯片规格

　　均热板设计：拆解视频显示，主板侧配有均热板，另一侧为铝合金板辅助散热。

　　芯片完整规格：A20 Pro在Duo上保持2个超级核心+4个能效核心、7核GPU、双16核神经网络引擎的满配状态。

　　主板分体设计：逻辑板与子板通过FPC连接，非三明治结构，热量分布更分散。

　　跑分佐证：Geekbench数据显示单核约3950-3985分，多核约10900-11270分，芯片性能释放未因折叠形态大幅受限。

　　二、内部堆叠如何服务散热

　　左右分区独立：左右两半机身完全独立分区，中间由铰链隔开，没有跨区大板，避免折叠拉扯主板与排线。

　　双电池分置：左半区2962mAh大电池，右半区1921mAh小电池与主板、摄像头模组共处，两块电芯并联协同供电。

　　取消实体卡槽腾空间：全球版本仅支持eSIM，省出的内部空间用于堆叠散热结构。

　　三、实际散热表现与使用条件

　　高性能场景仍有热感：有评测指出，录制4K视频三分钟后机身温度明显升高，说明均热板能保障芯片不降频，但用户体感仍能感知热量。

　　与直板机的差异：跑分显示Duo的芯片表现“比直板机菜一些”，芯片本身规格一致，差异主要来自机身形态对持续散热的影响。

　　日常使用足够：VC均热板让A20 Pro在Duo上维持了满规格运行，非极端负载下不会触发降频。