内存价格倒挂正从渠道端向上传导至整机市场:出厂价还在涨,渠道价却已跌破进货成本。10月以来内存销量普遍下滑20%至30%,报价坚挺、成交冷清成为常态。对电脑硬件市场而言,这既意味着装机成本短期内出现局部松动,也预示着整机涨价压力远未结束。

  一、渠道分化:消费级承压,企业级坚挺

  消费级倒挂:DDR4合约价近三个月累计上涨24%,反超DDR5的20%,出现旧规格比新规格更贵的反常现象

  渠道被迫甩货:前期囤货的经销商面临资金压力,为回笼资金降价出货,但高成本进货又使其不敢深降,局部报价已低于进货成本

  企业级独稳:AI服务器与HBM需求依然坚挺,原厂产能优先保障数据中心,消费级供给被持续挤压

  二、整机成本传导:内存反超处理器

  PC端承压:2026年第三季度全球PC出货量同比下降20.1%,内存涨价被视作关键推手之一

  手机BOM结构剧变:12GB+256GB内存组合采购价约2200元,已超过旗舰SoC的2000元,存储成本占比从10%–15%飙升至30%–40%

  降规格趋势蔓延:部分制造商开始通过减少内存容量来控制成本,特斯拉AI5芯片一度将内存减半

  三、硬件市场策略调整

  主板厂商延长旧平台生命周期:技嘉宣布将于2027年初推出支持DDR4的Intel LGA 1700主板,此前已推出支持DDR4的AMD AM4主板

  消费者装机逻辑变化:二手CPU价格走强,老平台搭配DDR4的性价比凸显,新平台DDR5装机成本被显著推高

  市场分化加剧:具备供应链优势和规模采购能力的企业将获得相对优势,低端产线加速被砍