一、主动风扇散热成为2026年新标配
REDMI：K90 Max是REDMI首台风冷手机，18.1mm风扇集成在Deco右侧，进风-风道-排热路径清晰；K90至尊版搭配6000mm²三D冰空冷泵，烤机50℃后100秒降至42.6℃。
一加：Ace7系列开启风扇散热3.0，从单风路升级到双风路，既吹芯片也吹后盖，帧率稳且后盖温度低。
iQOO：Neo12搭载冰穹风冷散热系统，59片大尺寸扇叶、正面风口设计，风扇转速三档智能调节。
荣耀：WIN RT2采用骁龙8E5+风扇组合，属于8E5+风扇阵营。
二、VC液冷与风道设计撑起非风扇机型
iQOO 15 Ultra/Neo11：配备超大VC液冷板及自研风道，高负载温控稳定。
Redmi K90 Pro Max/Turbo系列：标配万平方毫米级VC均热板，同价位散热硬件规格越级。
红魔11 Pro/11S Pro+：风冷+水冷双散热体系，长时间满画质游戏可稳住满帧，机身表面温度控制在50℃以内。
三、实测数据看散热效果
帧率稳定：REDMI K90至尊版在《王者荣耀》极致画质+144帧率下20分钟满帧一条直线，平均功耗仅3.72W，电池最高温度37.9℃。
重载温控：REDMI K90 Max开启风扇后《星穹铁道》帧率逼近满帧，一小时重载仍稳在45℃；《原神》一小时平均59.5帧。
综合体验：一加Ace7系列在风扇散热3.0加持下，官方实验室数据显示帧率稳、后盖温度低。