如果只看2026年这波新机，带主动风扇的机型已经把散热天花板拉高了一档——在小白测评的11机横评里，风扇机荣耀V在中低负载下机身仅35°C、升温到35°C耗时28分钟，5W高负载下全程未突破40°C，而同场标准版机型普遍要热上好几度。

　　一、先分清两条散热路线

　　被动散热：靠VC均热板、石墨层、金属中框把SoC热量摊开，主流旗舰都在这条路上卷面积和导热系数。

　　主动散热：在机身内塞入微型风扇，用强制对流把热量直接吹出去，峰值散热能力可拉到10W以上，是目前手机散热的物理天花板。

　　横评结论：同一颗芯片下，风扇机在持续高负载中的核心温差可比被动散热机型拉开12–14°C，压力越大优势越明显。

　　二、实测数据里的品牌排序

　　风扇组领先：荣耀V在3.5W和5W两档测试中均为全场最低温，且一小时持续负载下功耗增量仅0.15W，说明散热好直接减少了漏电浪费。

　　被动旗舰梯队：标准版中OPPO温控最稳（3.5W下40°C），性能旗舰里iQOO表现最优；Redmi K90 Pro Max等机型则把万平方毫米级VC均热板下放到更低价位。

　　主动散热扩军：小米已成为继OPPO、荣耀、vivo、华为之后又一家落地风冷散热的主流厂商，REDMI K90 Max将搭载该方案。

　　三、选散热好的手机看什么

　　重度手游用户：优先选带主动风扇的机型，满帧稳定性与表面温度控制明显优于同代被动散热旗舰。

　　日常旗舰用户：认准大面积VC均热板+高导热中框的组合，iQOO 15 Ultra、Redmi K90 Pro Max等属于散热硬件越级的选择。

　　避开散热短板设计：双层主板堆叠、钛合金中框且无额外散热优化的轻薄机型，高负载下热量更难导出。