两者跑分基本打平，但骁龙8EE6单核更强、天玑9600 Pro多核占优，真正拉开体验差距的是长时间游戏时天玑稳得住而骁龙峰值更高但更热。

　　一、CPU单核与多核的实测差距

　　超大核频率：骁龙8EE6标称5.01GHz，但工程机跑分时实际运行在4.59-4.60GHz左右，难稳住峰值；天玑9600 Pro双超大核4.55GHz。

　　单核跑分：骁龙Geekbench6单核约4180-4388分，天玑实验室数据4276分，差距在误差范围内，基本持平。

　　多核表现：天玑中核频率更高（4.35GHz vs 骁龙4.03GHz），Geekbench6多核12650分；骁龙工程机多核在12444-14273分区间波动，多核天玑略占优。

　　二、GPU路线与游戏帧率取向

　　骁龙GPU：Adreno 850搭配18MB图形缓存，图形渲染是传统强项，极限帧率更高。

　　天玑GPU：G2-Ultra NXMC12有16核、其中8核带NX张量加速单元，专攻AI超分和游戏插帧。

　　帧率实测：《明日方舟：终末地》工程机同场景下天玑平均约55帧，骁龙能冲到58帧左右，峰值骁龙略高但代价是发热和降频更早出现。

　　三、温控差距决定长时间游戏手感

　　温度数据：骁龙工程机高负载游戏机身最高约49℃，天玑同场景控制在43℃左右，4到6℃温差在连续半小时游戏后手感区别明显。

　　稳定性：骁龙工程机游戏稳定性约78%，天玑达到90%以上，天玑长时间高负载不易降频。

　　能效路线：骁龙走高频极限路线、天玑走均衡高能效路线，日常和非极限场景下天玑功耗更低、机身更凉。