荣耀Magic8 Pro Air的机身中框采用航空铝一体化中框，配合CG超薄工艺与全模块小型化设计，在6.1mm、155g的机身里兼顾结构强度与轻薄手感。

　　一、中框：航空铝一体化成型

　　材质确认：机身架构采用航空铝一体化中框，作为整机外部结构的主要承力部分。

　　重量控制：航空铝中框配合内部小型化设计，使整机重量落在155g，长时间单手握持坠手感较轻。

　　工艺定位：荣耀用CG超薄工艺做全模块小型化，把中框与内部器件一起压缩到6.1mm厚度。

　　二、正面玻璃与防护

　　玻璃材质：据发布信息，机身正面采用巨犀玻璃，与航空铝中框共同构成外部防护结构。

　　防护认证：该机支持IP68与IP69防护，纤薄机身具备抗摔防水能力。

　　结构设计：发布信息称整机采用“蝉翼架构”，通过航空铝中框与定制小型化元器件压缩内部空间。

　　背板信息：目前可靠信息集中在正面玻璃与中框，背板具体材质尚无官方明确说明。

　　三、轻薄尺度与握持感受

　　厚度重量：6.1mm厚度、155g重量，属于当前Air级轻薄机型中的极端数据。

　　屏幕尺寸：6.31英寸小直屏，机身宽度71.9mm，单手握持时拇指覆盖范围较从容。

　　重心表现：评测提到整机结构扎实且重心均衡，轻薄机身没有明显头重脚轻。