整机视觉上接近“一整块玻璃”的20周年版iPhone，据多方供应链爆料将于2027年推出，采用四曲面全玻璃机身，屏幕玻璃向四边弯曲以弱化金属中框，内部代号“Glasswing”。

　　一、全玻璃机身的实现路径

　　四曲面玻璃包裹：屏幕玻璃向四边弯曲延伸，正常握持视角下金属中框被视觉隐藏，整机呈现连贯的玻璃质感，爆料称方案仍保留极窄金属骨架用于结构支撑。

　　等深四曲面：所谓“等深”指屏幕玻璃向四个方向弯曲的弧度一致，使金属边框在日常使用中被视觉遮蔽，整机更接近一整块玻璃。

　　弯玻璃不弯屏幕：有爆料称苹果选择让外层玻璃弯曲来营造无边框效果，而非采用大曲率OLED面板，以避免边缘像素密度不均、触摸不一致等问题。

　　材质工艺：测试机型采用与iPhone Air初代类似的超瓷晶盾复合玻璃，在玻璃晶体结构中嵌入增强材料以提升抗冲击能力。

　　二、屏幕与交互的配套调整

　　正面目标无开孔：苹果正在测试屏下Face ID和屏下前置摄像头，目标是取消灵动岛与挖孔；但屏下光学方案能否在2027年达到量产成像标准尚不确定，部分分析认为可能保留缩小版灵动岛或单挖孔。

　　固态按键：侧边电源、音量、操作及相机控制键可能全部改为触觉反馈式固态按键，取消机械位移，通过线性马达模拟按压手感。

　　按键精简：传闻取消左侧独立操作按钮，静音、快捷指令等功能可能整合至右侧相机控制键，单击开相机、长按触发自定义操作。

　　尺寸微增：两款纪念机型屏幕预计约6.41英寸和6.96英寸，较大版本可能以接近7英寸宣传。

　　三、核心硬件的升级方向

　　芯片：预计搭载第二代2nm工艺的A21 Pro芯片，并评估垂直堆叠DRAM以提升端侧AI性能。

　　电池：硅负极电池技术有望在不增大体积的前提下提升续航，爆料容量可能达到6000mAh。

　　影像：苹果自研LOFIC图像传感器最高或实现20档动态范围，优化暗光与高光细节表现。

　　通信：第三代自研基带有望在速率与AI调度上进一步提升，逐步替代外部基带方案。