供应链把2027年的iPhone 20 Pro描绘成“一整块玻璃”，但按目前爆料口径，最可能在量产前被砍或延后的，集中在屏下前摄与无孔方案、全固态按键和COE超薄面板三处；其中无孔全面屏被多方视为最难按期落地的一项。

　　一、无孔方案卡在成像与识别

　　屏下前摄：前置摄像头藏到屏下后，成像质量能否达到Pro级仍存疑，爆料称若光学素质不达标就不会量产，因此正面可能保留缩小灵动岛或小孔。

　　屏下Face ID：Face ID包含点阵投射、红外镜头等复杂模组，隐藏到屏下还要保证暗光解锁稳定性，目标是无孔，但量产方案未定。

　　COE面板：可减薄增亮的COE OLED被预测可能到2029年才用于Pro机型，2027年能否赶上仍存疑。

　　二、固态按键与全玻璃机身都有替代方案

　　固态按键：方向是取消机械位移、用压感和马达模拟，但盲操手感、误触和极端场景响应需要验证，当前仍属测试方案，存在延后或只改部分按键的可能。

　　全玻璃无中框：早期“一体式全玻璃”设想存在分歧，较新爆料指向四曲面玻璃加极窄金属中框的折中方案，彻底去掉中框并非定论。

　　自研传感器：LOFIC自研传感器方向合理，但能否赶上2027年首发、是否全系标配仍待定。

　　三、较可能保留的骨架

　　芯片与尺寸：A21 Pro第二代2nm、6.41英寸与6.96英寸屏幕等被多次提及，可信度相对高。

　　外观方向：四曲面玻璃、视觉无边框是这轮爆料的核心变量，但弧度与材质细节仍可能改。

　　命名：跳过iPhone 19、最终是否叫iPhone 20 Pro都未官宣，应以2027年发布会为准。