iPhone 20预计2027年以20周年纪念款身份登场，外观将告别沿用多年的直屏直角方案，转向四微曲面屏加屏下Face ID的无开孔方向，并首次采用弧形中框与一体化玻璃机身，被多方爆料视为近十年最大一次形态革新。

　　一、正面屏幕：四微曲与无开孔方向

　　微曲形态：四边微曲OLED面板，曲率较浅，并非早年安卓瀑布屏，主要目的是收窄边框、提升正面一体感。

　　无开孔方案：理想设计是屏下Face ID加屏下前摄，彻底取消刘海和灵动岛；若屏下前摄画质未达标准，量产版可能保留缩小版灵动岛或打孔。

　　边框数据：爆料称屏幕黑边约1.1mm，比iPhone 15 Pro系列明显收窄。

　　二、机身结构：弧形中框与全玻璃背板

　　中框变化：沿用多代的直角金属中框可能被弧形过渡设计取代，屏幕、背板与中框衔接更圆润。

　　玻璃一体化：爆料指向一体化全玻璃背板，内部代号“Glasswing”，追求无拼接缝的整机观感。

　　后置布局：摄像头模组可能从竖向或对角改为横向排列，并降低凸起高度。

　　三、按键交互：固态方案推进

　　固态按键：音量键、电源键或改为固态压感结构，靠Taptic Engine马达模拟按压反馈，减少机身开孔。

　　操作按钮整合：左侧独立操作按钮可能取消，功能并入右侧相机控制键——单击开相机、长按触发自定义操作。

　　前提限定：以上均属供应链与博主爆料，苹果官方尚未确认，量产方案存在调整可能。