红米K100 Pro Max的机身材质组合为四曲包裹式金属中框搭配玻纤背板，机身厚度8.45mm、重量238g，上手能直接感受到金属边框与玻璃纤维背板带来的旗舰质感。
一、中框材质与工艺
材质：采用四曲包裹式金属中框，中框为金属材质，反包面积相较上代有所增加，握持时边框的金属支撑感明确。
工艺：金属中框做反包处理，与背板衔接处过渡平顺，视觉上收窄了侧面边框，同时增强了整机的一体性。
开孔与按键：中框上分布有扬声器开孔、Type-C接口与实体按键，四曲边缘向背板弧形过渡，横握游戏时不硌手。
二、背板材质与设计
材质：背板采用玻纤（玻璃纤维）材质，兼顾结构强度与轻量化，并非普通塑料或纯玻璃方案。
Deco设计：背部为纯平矩阵装饰设计，摄像头模组凸起控制良好，横握时手指不易压到镜头区域。
灯效集成：背板集成低音炮周边漫反射灯带，支持游戏、音乐及通知场景亮起，灯带与玻纤背板融合，不破坏整体外观。
三、配色与机身尺寸
配色选项：提供赤霞珠红、流金白、追风蓝、黑色等版本，其中流萤追光配色在背板中加入可蓄光夜光油墨层，支持光绘效果。
尺寸重量：机身厚8.45mm、重238g，属于大屏旗舰中偏厚重的取向，单手握持有一定压力，更适合双手操作或搭配保护壳使用。
防护等级：整机支持IP68/IP69防尘防水，金属中框与玻纤背板的接合处做了密封处理。