先进封装成半导体产业链新“咽喉”

供不应求

AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。

台积电的CoWoS封装（一种将算力芯片和高带宽内存通过硅中介层连接在一起的2.5D封装技术）是当前全球AI芯片的主流封装方案，英伟达H100/H200/GB2...