摘要
三星电子和SK海力士凭借高带宽内存（HBM）构成了当前全球HBM供应的“黄金双雄”。
HBM已成为高端AI芯片系统的标配，直接连接GPU以提供超高数据吞吐量。SK海力士占据全球约60%的HBM市场份额，其2025年第三季度营业利润率高达47%。三星正快速追赶，其12层HBM3E产品已通过英伟达认证，...
当AI算力成为数字经济的水和电，全球科技巨头围绕半导体供应链展开的无声战争，已经重新划分出芯片产业的权力版图。
黄仁勋在2025年底的财务会议上展示了一张数据中心的蓝图，清晰地标明了从GPU到HBM再到电源模块的每一个连接点。
这一幕如同一则行业隐喻：AI时代，单个芯片的性能不再是唯一的核心，构建和掌控完整的算力系统，才是真正的竞争力。
如今，半导体产业的制高点，正从单纯的制造工艺延展至覆盖软硬件生态、先进封装、乃至特定存储技术的全局性竞争。