2026年8月5日，由电子科技大学国家大学科技园、成都现代金融产业生态圈联盟联合主办的“蓉会共享家”—“产融协同 科创共生”电子科大温江科技园专场投融资对接活动，在电子科技大学国家大学科技园（温江园）成功举办。活动紧扣成都 “立园满园” 行动部署，聚焦电子信息产业，搭建起高校科技成果与产业资本、金融资源精准对接的常态化桥梁。来自成都市三十余家投资机构、金融机构，与电子科大专家团队及电子信息领域科技企业代表齐聚一堂，共话产业发展、共商融资合作、共促成果转化。
成都现代金融产业生态圈联盟 供图活动伊始，电子科大温江科技园相关负责人系统介绍了园区整体发展规划、产业配套服务体系及科创生态布局情况。
主题分享环节，交子资本围绕“做强股权投资赋能产业建圈强链——‘交子系’基金投资实践交流”展开深度分享，系统介绍了“交子系”基金在服务电子信息产业、推动科技创新成果转化方面的投资策略与实战经验，为现场企业提供了从资本端理解产业逻辑、对接股权融资的清晰路径。
大连银行成都分行以《全生命周期科创企业金融服务方案》为主题，针对科创企业不同发展阶段的特点，详细解读了银行端如何以差异化金融产品适配企业从初创期到成熟期的多元化融资需求，为企业提供了覆盖全生命周期的金融解决方案。
成都现代金融产业生态圈联盟 供图人保财险则以《金融赋能科技创新，保险护航研发攻坚》为主题，聚焦科创企业在研发过程中面临的风险痛点，深入讲解了科技保险如何为关键研发环节提供风险保障，以“保险+服务”模式助力企业敢于投入、放心创新，为科技攻关解除后顾之忧。
活动邀请成都市优利互信科技有限公司、成都鼎源芯联科技有限公司、成都远川智燃科技有限公司、四川嘉阳讯通科技有限公司四家优质入驻企业开展集中路演，项目覆盖集成电路、智能硬件、工业软件、通信技术等重点细分赛道，累计释放融资需求约亿元。路演现场，各企业围绕核心技术壁垒、产品创新成果、商业模式及未来发展规划进行全方位展示，项目技术辨识度高、市场成长空间广阔，得到到场投资、金融机构的高度关注，现场对接交流氛围热烈，既充分彰显了电子科大温江科技园科创孵化成效与区域产业创新活力，也为优质项目链接产业资本搭建起高效务实的对接通道。
本次活动依托天府国际基金小镇“蓉会共享家”平台资源，作为“蓉会共享家”深化产融对接、精准赋能科创企业的务实实践，活动有效推动了金融资源与电子信息产业的精准耦合。下一步，联盟将持续发挥生态聚合与资源链接优势，联动园区、投资机构、金融机构等多方力量，搭建常态化、专业化产融对接平台，引导更多金融“活水”精准流向电子信息与科创领域，为成都培育新质生产力、推动电子信息产业高质量发展贡献更大力量，助力成都加快打造全国科技创新高地。（来源：成都现代金融产业生态圈联盟）