此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“Kaby Lake-G”，CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU，并采用MCM多芯片封装方式。
现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“Kaby Lake-G”，CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。