伏达CEO承认30w无线充电的核心架构是小米自研
伏达半导体是无线充电芯片的供应商，有15年以上电源芯片的设计经验。很多高兼容的10w无线充电设备都有他们自主设计的全桥芯片。
但是供应链并不只有自己的技术，也有跟客户的联合研发和接受定制。小米30w无线充电的自研部分包含了架构，策略，算法，私有协议。而充电芯片是伏达和IDT完成设计和供应。自研和他产并不冲突。自研不一定自产。
虽然这个30w的无线方案还没有发布，但无疑是向前推进的。小米的快充一直落后友商，能够通过布局自研补上短板，还是非常可喜的。就是不知道推广性如何，能不能有更多的产品加入进来。
另外小米的自研能力虽然比上不足，但比下有余，在自己的位置提供价值。这个世界很大，消费者的需求很多，需要不同定位和能力的品牌提供相应的服务。