这两天围绕着千元机品质问题又battle起来了，同期发布的三款千元机打得火热。趁着有空，我把评测的荣耀Play3来了个大拆解，看看内在的做工如何，没想到还真有点意想不到的发现。耳机孔、USB孔、甚至SIM卡等位置都有硅胶套增加密封，前壳后壳分别有石墨片、导热硅胶、导热片、导热凝胶等进行散热，提升手机高强度运作时的体验。屏幕玻璃下有两片点胶提升屏幕与前后壳连接的可靠性，魅眼屏孔径只有4.5mm，但仍然进行了高精度的孔对孔组装。细节之处见态度，999元的价格能有这么全面的防护和精工细作的工艺，还真挺出乎我的意料。