[笑而不语]在高通正式揭秘骁龙 865 移动平台与骁龙 765 系列移动平台各种细节之后，（左一）Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士
（中）Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin
（右一）Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap 三位大佬接受了各种缺德问题。下面简单总结和挑点关键，由于经过翻译和个人理解，要是有错别字或词不达意请谅解：

Q：怎么看待和选择集成和外挂基带的？
A：从集成基带的角度来说确实是能够减少面积和降低成本功耗的，可是这一次骁龙 865 移动平台做的不错，功耗是相当的。未来可能会考虑集成，毕竟这不是啥问题嘛，你看我们在骁龙 765 移动平台上就做到了。至于有友商觉得外挂基带是就旧技术的话，可以看看骁龙 865 移动平台的相关新特性都是业界顶尖的。

Q：无论是 X55 还是 X52 都是支持毫米波的，可是中国在一两年时间内都不上，这对于中国厂商们来说有点徒增耗电。这是基于什么样的考虑？
A：点讲，要放长线钓大鱼，君不见明年都要求必须支持双模了，要是以后出海才发现没支持毫米波在对应市场满足不了需求不就完蛋求了么？（喷了，可是毫米波要额外加 QTM 啊，你怎么塞进去还不是要专门做一台？）

Q：为啥两个移动平台选择了两家不同的代工厂？
A：我们的任何芯片在设计的时候都会考虑到不同方面的因素以及权衡。比如说技术因素、商业因素，比如说面积大小、良品率以及成本等等，从而进行比较决定。在这次对比看来，三星和台积电的区别并不大，所以就分开两家以确保供货和供货的多样性。（按照说法就是结果都一样就大家一起恰饭，免得一家独大或者是翻车）

Q：那么问题来了，为啥骁龙 865 移动平台选择的是 7nm （还没确定具体是啥），而不是用 7nm EUV 呢？
A：是这样的，7nm EUV 是优化生产过程的，并不会影响到芯片大小或者性能，终端用户们也不能够感受到该工艺所带来的提升。另一方面则是考虑到供货问题的因素，进而选择了更稳妥的工艺。若是在未来解决了这个问题，或许会考虑采用。总而言之，我们并没有单一考虑某种指标，而是要给用户最好的结果。

Q：和苹果的合作能不能简单说说。
A：简单来说就是不同厂商有不同的做法，有的交货用了就完事了，有的就事逼点自己整合供应商。所以你懂的，我没说阿苹是后者。 http://t.cn/RJCVN52