【北大教授突破碳基半导体技术，在《科学》发表三篇论文！“中国芯”梦想更进一步】中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。

2020 年 5 月 22 日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文，介绍了该团队最新发展的多次提纯和维度限制自组装方法。http://t.cn/A62VOhko