赛微电子（300456）董事长杨云春表示，在半导体方面，赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货。2019年12月25日，赛微电子北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线，首台设备正式搬入。据当时北方亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力。