#数码资讯# 首先，在等iPhone 12系列的果粉们有一个好消息要告诉大家，苹果的iPhone 12系列还将在9月发布，之前的延期将不复存在。唯一遗憾的就是iPhone 12全系将不会再附赠原装有线耳机 EarPods，苹果似乎希望以此提高AirPods的销量。
当然，对于众多果粉来说，iPhone 12系列最值得期待的自然是其5G功能，要知道这可是苹果旗下的首款5GiPhone。根据此前消息来看，苹果将会搭载高通的骁龙X55基带，从而实现5G通讯。对于骁龙X55基带我们并不陌生，早在2019年10月14日，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统就已被全球超过30家OEM厂商采用，而在进入2020年之后，骁龙X55基带也被运用在了小米10等国产机型上。
不过最新曝光的消息是，今年iPhone 12的基带并不是之前的X55 5G基带，而是全新的X60 5G基带，X60基带除了是全新的基带还有另外一个亮点，那就是5nm的制程。与X55基带相比，5纳米工艺带来了更高的能效，并且占用的空间更小，所以X60基带是非常让人期待，毕竟今年的外观X55的话其实功耗确实比集成的要更高，如果用X60那功耗会好一些，除了这些之外，A14也是5nm的基带，如果真的提前可以用上X60基带的话，那确实是一件好事。
另外，与目前用于为 iPhone 11 系列和 iPhone SE（2020）提供动力的A13 仿生相比，A14 芯片组将更强大，更节能。
举个例子，目前采用的 7nm A13 每平方毫米可以容纳大约 9650 万个晶体管，而使用 5nm 工艺每平方毫米可以容纳 1.713 亿个晶体管。 结果，A13 内的 85 亿个晶体管会猛增到 A14 芯片组内的 150 亿个晶体管。