【SEMI：2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元】

SEMI与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。http://t.cn/A6UA0Csk ​