【基于InFO和CoWoS等技术，台积电推出3DFabric整合技术平台】

台积电总裁魏哲家表示，经由与合作伙伴持续在创新上的合作，台积电将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。http://t.cn/A6UseCRB