倪光南院士扔给华为一个“锦囊”，那就是“软硬件高度协同”，他认为虽然短期内缺乏先进制程芯片，但这也仅仅影响手机业务，还有很大一部分科技产品使用14nm、28nm芯片，并且已经绰绰有余，“中国体系”足以缓解芯片困局。

华为“松湖会战”与倪光南院士的建议不谋而合，这次会战是自华为成立以来会战规格最高、参与人数最多、最具有挑战性的一次内部资源合作，也被视为华为构建移动应用生态平台的里程碑事件。

数千工程师集结，只为浇灌鸿蒙生态，没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火。在180万开发者的支持下，全球第三大移动应用生态正在破茧而出。而鸿蒙系统的跨平台分布式特性，很适合华为布局智慧产业。#倪光南#