【多久能解决半导体卡脖子的问题？国务院发展研究中心丁一凡预测】在#第四届太和文明论坛#上，丁一凡表示现在内循环很大的含义是要补短板，使我们的产业链齐备，不出现中断的这种风险。芯片虽然投资周期非常长，但因为中国的工业制造能力较强，只要努力做，补短板的时间会比其他国家短得多。“半导体行业的一些专家告诉我，3-5年一定会解决这个问题。”此外他还就全球经济复苏、新基建、中美贸易等关键问题进行了分析。#把美国卡脖子清单变成科研任务清单# @太和智库
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