【晶圆制造流程图】晶圆制造需要开发出适合生产各种芯片产品的工艺架构以实现批量生产，整体制造工艺 复杂，整个制造流程大约涉及到 300-400 道工序，主要有晶圆清洗、热氧化、光刻、刻 蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测 等环节。晶圆制造所需设备种类广泛，设备精密度、材料性能、厂房建设（洁净室等） 要求高，整体生产难度高、成本投入大、技术壁垒高，是半导体产业桂冠上的一颗明珠， 亦是各国半导体产业争相争夺的产业高地。