中国半导体全产业链发力：EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程！

1月25日，EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，其公司介绍，本轮由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章创立不过数月，已有一百多个员工，已推出两款体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。

十年后再看，美国人一定会为他们绞杀华为和中芯国际、特别0%门槛绞杀华为的不可一世的愚蠢行为感到后悔。