#半导体# 华为被曝将建其第一家晶圆厂

精测电子（300567）晶瑞股份（300655）

据行业媒体报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

华为消费者业务CEO余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。机构指出，当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。

相关上市公司中，精测电子（300567）已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，在国内一线客户实现批量重复订单，公司此前表示已取得华为供应商资格。晶瑞股份（300655）KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25～0.13µm的技术要求，i线光刻胶已向国内头部的知名大尺寸半导体厂商供货。 http://t.cn/zQDk7Ky