【#芯历史#ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”】

在2020年芯片荒全面爆发之前，味之素像其他材料商一样都还是半导体行业的“小透明”。直到IC载板供不应求，市场将问题根源瞄向了这家ABF材料供应商。正如味之素所料，高性能计算（HPC）时代已经来临， ABF材料不可或缺。http://t.cn/A6IFR9dR