【苹果最强处理器曝光：采用3nm工艺 顶配40核】报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。