【IC载板行业持续高景气 龙头厂商高呼：明年产能更缺】

IC载板供求严重错配现状再被证实。据媒体报道，IC载板大厂南亚电路板副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场：兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC载板产能，并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势；深南电路是MEMS类封装基板龙头，具备FC-CSP量产能力，拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。另外，方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于IC载板这类超细线路PCB制程。信达证券建议同时关注IC载板新进入玩家中京电子、东山精密。（科创板日报）