【日本村田投资 64 亿日元建设新研发大楼，用于电镀技术开发】大楼将于 2 月开始建设，此次建设新研究开发楼的目的是，开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术，以及建立量产化技术。详情点击：http://t.cn/A6JyNhSo ​