【英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：56 核，4 芯片封装】这名玩家使用加热台对处理器升温，目的是融化内部的钎焊金属，之后可见紧密连接的四颗小芯片。玩家进一步加热，分离了几片小芯片，，并展现了芯片与基板之间的连接方式。详情点击：http://t.cn/A6JVurmy ​