作为国内最大的车规级IGBT国产厂商，比亚迪半导体成立于2004年，也是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

截至2021年12月31日，2021年中国大陆共有16家半导体企业成功登陆资本市场，公开发行上市，16家新晋上市半导体企业均出自科创板，截至2021年12月31日收盘，总市值达3435亿；市值最高的是格科微达754亿元。

其中IDM企业中，募资最高的就是比亚迪半导体，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。

车规级领域

2018年，比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。

目前比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产，IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。

比亚迪半导体IGBT5.0芯片

车规级半导体的认证周期长且过程严格，一旦确认，很难轻易更换供应商。在比亚迪车规级半导体研发早期，国内的车规级半导体基本被英飞凌、赛米控等国外企业垄断，当时国内的新能源汽车发展处于早期，因此，比亚迪半导体的产品主要提供比亚迪集团内部使用。

此外，在下一代功率器件的核心——SiC方面，比亚迪半导体SiC车用功率模块，具有Pin-fin直接水冷结构，结构十分紧凑，仅一个手掌大小，输出功率250KW，优良的性能使其在新能源汽车电机驱动上带来明显的效率提升，并使电机驱动控制器体积减小60%以上。

比亚迪半导体SiC功率模块

在后期，比亚迪半导体将往超小型双面烧结SiC发展，其具有应用灵活、散热效率高等优势。据了解，目前有关产品在研中，预期实现产品革新的又一跨越。

智能家电领域

随着科技飞速发展，智能门锁相关技术也愈发成熟。

1月17日，据比亚迪半导体公众号消息，继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU（BF5823AM48）后，比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级，成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。

据了解，该款“四合一”MCU芯片可集成并实现四大功能，包括MCU主控、RFID智能卡检测、Touch-Key触摸按键，以及语音播放；同时新增语音播放功能，可满足联网交互、后台线程处理等需求，面向更高端客户群体。

原创 Yann 旺材芯片