郭老板的这个表态要学会拆开理解：
1、芯片问题短期内确实解决不了，请网友们保持耐心，不要被沸腾党忽悠，但更不要被带路党忽悠。
2、“堆叠”可以解决的是“性能”，它不解决别的，当然不可能实现28/14叠加超过7/5的情况。3D封装能解决“性能”问题了，就可以通过多重技术手段来保障产品竞争力了。
3、2B业务有保障，跟手机业务不一样。
4、华为重点已经是可穿戴、全屋智能等领域。。
钢的王十二