发布了头条文章：《先进封装杂谈——2.5D/3D先进封装》 鸽了好久的文章，断断续续利用下班挤牙膏终于挤出来了，居然有1万7千多字[笑cry]内容的话主要是2.5D封装的一些有趣的点、3D封装的关键技术、由华为3D堆叠专利联想到嵌埋式封装和一些杂七杂八的东西，杂谈吗有错是难免的，欢迎指出~ http://t.cn/A6XfhUA3
发布于 上海
giratinar
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