【#芯调查#大厂们Q1业绩齐跌 封装业正在经历什么？】

作为半导体制造的后端环节，封装会率先感受到市场下滑的趋势。因为相比于晶圆制造，封装行业的议价能力相对较弱，扩产成本也较低，所以一旦市场有风吹草动，业绩上会立刻表现出来，而这种势头在3-6个月之后就会传递给晶圆厂和设计公司http://t.cn/A6XK9hts