【SEMI：2022年中国大陆前端晶圆厂设备支出将达170亿美元】

SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。其中，中国大陆的投资额为170亿美元。http://t.cn/A6Xsdtuk ​