#8155芯片凭什么让人疯狂##微博新知博主#
我们去思考，目前智能汽车也开始看芯片，不是高通最新的，大家不喜欢。这也变成了车企的卖点了！
高通的汽车业务的基本点在2021年围绕车辆网芯片和数字座舱，而对2025年的业务量估计，是自动辅助驾驶>车联网>座舱，这个路径我们可以进行一些梳理。数字座舱SoC主芯片集成了CPU，NPU，GPU，DPU以及各种外设，主要负责信息娱乐系统里面数据运算处理工作包括摄像头视频，神经网络加速器NPU，音频处理，语音和多个显示屏的图像渲染和输出（GPU, DPU），车内蓝牙WiFi互联以及车内其他主要ECU的以太网数据交互。对高通来说：
●第一代（28nm）：骁龙620A练手和试探
●第二代（14nm）：骁龙 820-820A
●第三代（7nm）：骁龙SA6155，SA8155， SA6155入门级座舱，SA8155主流高端到旗舰级的智能座舱
●第四代（5nm）：骁龙 888-SA8295
座舱领域的拐点是骁龙SA8155系列，采用7nm制程带来的大算力（100k DIMPS，GPU 1100 GFLOPS），与传统车载大厂（瑞萨、恩智浦、德州仪器）的运算能力相比形成了非常大的差异化，通过手机的技术迁移来点爆了汽车企业智能座舱市场，这时候大量豪华车企开始转向高通，国内也是在这个时候有大量的汽车企业开始导入这个SOC芯片。

目前高通的迭代节奏很快，到了第四代采用跨域融合的设计，根据某家OEM的集中宣传稿子，5nm制程工艺打造的SA8295CPU算力超过200KDMIPS，GPU算力超过3000GFLOPS、支持WiFi6和蓝牙5.2， NPU的AI算力达到了30Tops。这里还加入了信息安全，视觉处理加速器，ISP的视觉感知处理和融合（面向座舱内监测）