【感谢@财新网 赠阅《芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产》文：张而弛 2022/07/19 20:11】

由吉利创始人李书福发起的国内芯片公司湖北芯擎科技有限公司（下称芯擎）完成新一轮融资。7月19日，芯擎宣布，完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。芯擎未透露投后估值。

这是芯擎年内第二次融资。3月，芯擎曾获一汽集团数亿元战略投资。

芯擎称，此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合，其股东包括两家整车厂吉利和一汽，两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团，以及各类半导体产业基金和国资基金等，可以帮助其产品落地上车。

芯擎计划将此次融资用于现有产品的批量供货和下一代芯片的研发。2021年12月，芯擎在湖北武汉发布其首款车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，采用7纳米工艺，对标同样以7纳米工艺打造的高通8155智能座舱芯片（详见财新网报道《吉利曲线下场造芯 首推7纳米智能座舱芯片对标高通》）。
“我们有一汽和吉利的大力支持，正在做很多定点测试。我们希望，今年年底，首款芯片可以达到量产，明年上车。”芯擎CEO汪凯向财新介绍，去年流片之后，“龍鷹一号”在量产车型上的测试和验证工作已陆续完成，目前正在研发下一款自动驾驶芯片“龍鹰二号”，已经完成了产品定义和基本架构的设计，预计将在2023年流片。
汪凯表示，除了吉利与一汽之外，芯擎正在跟国内其他车厂接触，希望在未来两三年增加在智能座舱市场的份额。

芯擎董事长沈子瑜预计，明年芯擎产品的出货量有望达到50万片，然后逐年翻番。

芯擎成立于2018年，股东包括李书福投资的车载操作系统厂商亿咖通科技，以及英国芯片架构企业Arm在中国的合资公司安谋科技。从成立之初，芯擎便在产品制程、算力等方面，处处对标高通的座舱芯片。
芯擎副总裁兼产品规划部负责人蒋汉平介绍，与高通将手机芯片改为汽车芯片相比，“龍鷹一号”在设计之初就收到了吉利的反馈，根据车厂在使用高通8155芯片时的痛点实施改进，比如为支持车内中控大屏、仪表屏等多块屏幕使用的多个操作系统，采用CPU和GPU集群设计，从而减少了软件虚拟化导致的超过10%的算力折损。此外，“龍鷹一号”移除了高通芯片中的调制解调器、WIFI等通信模块，将连接功能交由独立的车联网系统T-BOX来解决，从而降低了芯片的功耗和成本。

不少投资人因此看好芯擎的发展，认为吉利的扶持可以使芯擎比普通初创企业更易成功。中芯聚源管理合伙人张焕麟在致辞中表示，智能座舱和自动驾驶芯片将是实现智能汽车差异化竞争的核心关键所在，芯擎科技的优势在于，从成立初期，就从终端用户角度理解市场需求、竞争态势和行业发展，能够紧贴实际需求来制定自己的发展规划。

但也有投资人向财新表示，汽车芯片赛道的竞争非常激烈，芯擎在智能座舱芯片赛道会遇到高通、华为海思等企业的挑战，在自动驾驶芯片赛道会遇到英伟达的挑战。
“高通、华为等拿手机芯片改一下，研发成本会比单独做座舱芯片的企业低很多，”一位硬科技投资人向财新表示（详见《财新周刊》2022年第25期《汽车芯片弄潮》）。

近期，受全球通胀、俄乌冲突和国内疫情等导致手机、电脑等消费电子产品出货量减少影响，国内科创板半导体新股破发不断、一级市场趋冷，很多投资人在出手时趋向保守。

但汪凯称，芯擎的融资非常顺利，在融资额度上实现了超募。沈子瑜向财新表示，今年的上海封控导致本轮融资的签字盖章被推迟了3个月，除此之外，融资进展都很顺利。http://t.cn/A6aHzHt8