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美强推“芯片法案” 别急，国产车载芯片正跑步上车！ →

从2021年年初开始，受到汽车芯片产能供需失衡的影响，车企率先觉醒，开始大规模向芯片行业纵向投资，包括吉利、长城、北汽、上汽、东风等在内的主流车企相继发力，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。公开资料显示，仅在汽车芯片领域，上汽集团就已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司。“上下游合作是欧美汽车产业发展的成功经验，通过上下游合作，促进产业协同发展，将会使我国在建立自主可控且有竞争力的汽车芯片供应链路上，事半功倍。” 芯谋研究高级分析师张彬磊表示。

随后觉醒的，是一众投资人。本月，除芯擎科技完成了近十亿元的A轮融资外，苏州旗芯微半导体完成了数亿元B轮和战略轮融资，英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；6月，粤芯半导体完成45亿元最新融资，EDA软件企业合见工软获得超11亿元的Pre-A轮融资……《华夏时报》记者粗略统计，仅今年上半年，车载芯片产业链上获得的融资已超过20笔。

“进入到2022年，大家可以明显感觉到芯片投资的风向正在发生变化。与车规级芯片相比，消费类芯片结束了前几年的热闹状态。已经不止一位芯片投资人表示过，今年不会再看低端芯片，尤其是消费电子类芯片的创业项目。”资深财经评论员叶秋表示。在一位看好车载芯片赛道的投资人看来，半导体行业的热点主要由相应领域市场空间决定，投资机构更喜欢有发展前景和技术壁垒的细分领域。未来，半导体应用将围绕着汽车、新能源下的电力电子、AR/VR和IDC（互联网数据中心）这四大主流应用方向不断发展。

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