【国产车换芯，高通又赢麻了】高通8155展现出一统江湖的态势前，智能座舱芯片格局纷乱，但由于各种各样的原因，他们在高端智能座舱芯片领域皆被高通挑落马下。

首先是传统汽车半导体巨头如瑞萨、恩智浦。实际上在中低端智能座舱芯片领域，瑞萨与恩智浦仍然是主流，但面向高端二者相继失语。恩智浦iMX8问世多年后，下一代产品迟迟不见踪影，而瑞萨的R-Car H3虽然量产，但也是一块16nm的芯片，与8155存在两代代差。

这也不能怪他们不努力。就在三、四年之前，智能座舱尚是一个新兴概念，高端智能座舱芯片更是一个小众市场——对车企来说，年产百万辆车已经能在国际市场上掰掰手腕，但对芯片企业来说，这点出货量可能会直接把底裤亏光。

而高通不一样，无论是上一代820A，还是当下的8155，都是基于手机旗舰SoC 820、855开发而来。一方面，它们继承了高端手机SoC极致内卷卷出来的高性能；另一方面，同源的手机芯片每年上千万片的出货量，又显著摊薄了智能座舱芯片的研发成本。

面对这样一个性能与成本都占优的竞争对手，汽车半导体巨头看到的是一张迎面而来的二向箔。

按这个逻辑发展，智能座舱芯片很可能会成为手机芯片巨头神仙打架的第二战场——华为、联发科、三星其实也这么想，但现实和预想总会有偏差。（远川研究所）