华为这个功放板是2006年MRRU，现在这些核心芯片海思已经基本全部搞定[并不简单]
我们来分析一下这块功放板上的芯片来源，大家就知道华为的去美化进程有多困难，也就能理解为啥美国会制裁华为了，因为华为有野心呀！

1、主控CPU：来自美国飞思卡尔的MPC8321，海思自研的ARM核CPU替代它毫无压力。

2、数据DSP：来自美国TI的：TMS320C6410 和 TMS320CT16482，除过华为海思，国内目前唯一能替代的是：湖南进芯半导体的DSP，号称可以部分兼容TI的。

3、输入信号放大：来自美国ADI的AD8376，除过华为海思，国内的圣邦微等做运放的应该有对应替代。

4、ADC模拟转换：来自美国ADI的AD6655-10和AD9230-11，国内的上海贝岭是ADC的龙头。

5、ADC数据解码：来自美国Altera的 Cyclone III系列 FPGA，估计使用上海复旦微的FPGA替代。

6、DAC模数转换：来自美国ADI的AD9788，这个DAC技术含量极高，除过华为海思，不知道目前国内做模拟芯片的公司是否有替代的。

7、Mixer混频器：来自美国Skyworks的 SKY73021-11，国内混频器做的最好的是西安和成都的都几个公司。

8、高精度本振：来自美国ADI的AD9516-3，产生2.30GHz至2.65 GHz的高精度时钟，这个号称目前国内有替代的，但是不对外公布。

9、输出前置放大器：来自美国飞思卡尔MMG3004NT1高线性放大器。海思应该有对应的芯片。

10、输出功率放大器：来自德国英飞凌的PTMA180402FL（40瓦） 和 荷兰NXP的BLF6G20LS-140（140瓦）。这类功率型芯片，国内能做得不少。

图里的这个功放板使当年用飞思卡尔的CPU做主控，TI的DSP做削波和DPD等中频算法处理，不过后来华为的基站中早就不用了，至少十五年前就用海思的一颗芯片替代了这些芯片，产品功耗体积成本都大幅下降。
DSP和FPGA有些功能是重叠的，比如：高速数据变换和转存……之前看过资料，华为对美国FPGA的替代方案为：国产FPGA + 国产DSP组合替代。
目前最难被替代的是5G里用的rfsoc，没个两三年肯定国产化不了，国内去美化的芯片生产线解决才没多久，产能也是问题，希望华为能够坚持吧！已经坚持了这么多了，别撑不下去，撑下去了，那是一个很大很大的损失！

如果2006年你是华为，面对这么一块几乎全是美国芯片的主板，你会选择直接躺平用美国的芯片，还是选择一个一个攻克呢？

PS：资料可能有误差，欢迎指正[求饶]
源：朱元璋