#每日一图# 靶材

接上条，提到了靶材在钙钛矿中占比较高。靶材在半导体中应用也比较多。

1、听起来名字挺虎，其实就是要形成各种膜的时候，需要添加金属元素，怎么添加呢，就是用高能的离子束流，去撞击“靶材”，从而把金属原子撞到基板上，形成沉淀。

具体原理就不说了，物理化学的知识顶峰，就是高中时候了。总之，就是 撞出来，类似于 台球的话，离子束就是球杆，球杆撞击白球母球，母球撞击彩球，然后彩球进入洞口。

需要铝元素，就用铝靶材；需要铜就用铜靶材，需要合金就用合金靶材。

2、从这个过程就知道，难点其实在 纯度。高纯度金属很关键。

靶材主要包括靶坯、背板等。其中靶坯是溅射靶材的核心部分，背板则主要起到固定溅射靶材的作用。

3、涉及到高纯度材料方面，都需要日积月累的经验。在靶材方面，目前我们靠后的，主要是经验、技术还需要积累。

对比一下海外同行，看看成立年限，那就一目了然了。

之前靶材国产进展慢，也是因为整个市场不算很大，但是随着半导体国产化、光伏等发展，靶材的国产化也会加速的。

4、另外，设备也比较关键。

未来几年，也真的是设备大年。