近日，高通推出了最新一代的可穿戴设备芯片骁龙 W5 和 W5+ Gen 1 系列，预计11月的骁龙峰会上，高通将推出其最新的旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 2 。作为骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程。联发科也将发布天玑 9000/8000 的迭代芯片，也将采用台积电 4nm 工艺。
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