又有幺蛾子，传言美国将继续对中国半导体产业进行封锁，之前是fab先进制程、光刻机等，现在是EDA，也就是半导体涉及软件。

半导体产业有几个技术壁垒最高，技术突破最难的环节，也就是所谓的“卡脖子”的环节。比如在上游fab先进制程，中国目前落后三到四代；比如fab的核心设备，光刻机，以及刻蚀设备等。

而EDA可以说是半导体产业的最上游，也是非常典型的卡脖子环节，可以说没有EDA就是没有后面包括晶圆制造、IC设计等一系列的六成。目前海外三大巨头实现了EDA全流程覆盖，而国产厂商大多是做点工具，国产龙头龙头华大九天的产品覆盖率也仅仅做到40%。

这也是没有办法的事。国产替代虽然一直在说，但是技术差距摆在那儿，要实现追赶岂非一日一年之功，可能是要付出一代人甚至几代人的努力。

在老pu看来，通过上市，利用二级市场的造血功能，为这些代表中国最先进技术的公司提供资金，才算是真正体现了资本市场为实体经济服务的宗旨。

一种理想化的模型是，在二级市场融资，公司快速发展，技术取得突破，国产替代加速，股价上涨，二次融资能力提升，市场份额扩张，在国际市场终于有一席之地。这样公司得到了资金，取得了发展，股民也能从上涨的股价中得利，皆大欢喜。

虽然模型相当理想化，但是过去十年我们能看到这种情况在很多行业已经发生，或者正在发生。比如光伏行业，比如新能源车的四大主材，比如工程机械，等等。

可能这就是二级市场的价值吧。