【8月5日投融资科技早报】
1、集成电路设计研发商「禹创半导体」完成近亿元Pre-B轮融资，由宁波优凯领投，南山战新投、宁波草稚星跟投

2、AIoT芯片研发商「奥凌科」完成千万元天使轮融资，投资方为格力集团产投公司以及珠海科创投

3、半导体自动化测试接口方案提供商「泽丰半导体」完成数亿元B轮融资，由超越摩尔领投，鋆昊资本、石溪资本等跟投

4、工业机器视觉产品研发商「昂视智能」完成A轮融资，由国信资本、卓源资本、松禾资本共同投资

5、乡村振兴数字经济运营商「平普科技」获得3000万元股权融资，由北京市农业投资旗下基金投资

6、新能源高压直流接触器产品研发商「维发科技」完成数千万元A轮融资，由毅达资本领投

7、绿色建筑科技服务提供商「银麓科技」获得数千万元新一轮融资，由根基赋能领投

8、类器 官技术研发和转化服务商「科途医学」完成数千万元新一轮融资，由方富资本投资

9、溶瘤病毒 药研发商「康万达」完成新一轮融资，由东恒实业集团、华方资本和蓝山投资共同参与

10、创新药物研发商「西西欧艾」完成Pre-A轮融资，由浙江普华资本领投

11、高精度电流传感器芯片研发商「兴感半导体」完成近2亿元增资，投资方包括武岳峰科创、华桐恒越、宁波集米等

12、芯片研发商「艾玮得」完成近亿元Pre-A轮融资，由复健资本领投，美德科一号、集萃美柏、一诺瑞芯等跟投

13、IVD诊断仪器试剂及生物医疗科研仪器研发商「层浪生物」完成数千万元A轮融资，由IDG资本投资

14、无醇精酿啤酒品牌「新零啤酒」完成Pre-A轮融资，由洪泰基金领投，沧澜资本跟投

15、真空镀膜设备研发生产商「纯源镀膜」获得新一轮融资

16、阿里巴巴发布2023财年第一季度财报：实现营收2055.6亿元，Non-GAAP净利润302.5亿元