发生了什么？多只芯片股涨停，芯片法案引发市场关注（中）
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工信部原部长谈芯片：要在制造上下功夫

在2022年网易经济学家年会夏季论坛上，工信部原部长李毅中谈及中国芯片当下的真实现状，其中谈到：

“一些关键核心技术受制于人，半导体和材料的自给率只有10%，高端芯片95%要依赖进口，集成电路制造环节很薄弱，多数要依靠境外代工。

台积电在美国压力下终止了和我们的合作，荷兰阿斯麦迫于美国压力也不卖给我们光刻机了。上海微电子28纳米的光刻机去年已经落地，有很大的进步，但比起荷兰阿斯麦尔的7纳米、5纳米，还差了两代，需要继续努力。

要改变现在集成电路产业无晶圆厂的模式，我们的设计水平不低，后面的测试封装也接近达到世界先进水平，但是制造这个环节太薄弱了。台积电这么一来，确实对我们影响很大，我们要改变这种集成电路产业结构不合理的现象，要在制造上下功夫。”

国内芯片、半导体设备依赖进口。2021年，芯片进口额为4337亿美元，进口贸易逆差达到2784亿美元，均创下历史新高。而半导体设备贸易逆差达到244亿美元，远远领先其他机械设备。

芯片制造的主供应链分为“设计-制造-封装”三个环节，辅产业链还包括用于芯片设计的EDA软件与IP核，半导体设备与半导体材料。

其中，制造、设计、设备环节附加值较高，美、韩、日、中国台湾、欧洲、中国大陆是全球半导体供应链的主要参与方。

芯片制造主要分为代工厂模式和IDM模式，主要由中国台湾、韩国、欧美企业主导。其中，全球主要的代工厂包括台积电、三星、环球晶圆、中芯国际、联华电子等，主要的IDM企业包括英特尔、瑞萨电子、意法半导体、微芯科技、恩智浦等。

我们的芯片代工企业以中芯国际与华虹半导体为首，占全球15%产能，主要分布在成熟制程领域。

半导体设备用于硅晶圆制造、芯片制造、封测及光掩模制造等各个环节。设备由美国、日本、荷兰主导市场。我国自给率较低，设备是我国半导体卡脖子的核心。

在芯片制造领域，国产化水平逐渐提高，已具备14nm级芯片量产能力，但良率有待提高。从企业角度看，中芯国际利用现有DUV设备开发的“N+1”、“N+2”两种工艺已经在14纳米制程上有了全方位的进步。

半导体设备领域，国产设备在清洗，刻蚀，薄膜沉积等领域均取得了一定突破，光刻设备被严重卡脖子。在光刻领域，荷兰 ASML 垄断全球高端光刻机供应，由于技术壁垒非常高，国内公司仍需不断积累。