#同花顺大数据# 【芯片领域龙头股盘点】

1、设计/IDM：

MCU/SoC 主控芯片厂商： 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份；

设计细分龙头： 韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦；

功率半导体： 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电；

2、代工：

国内制程领先的龙头中芯国际；
特色工艺代工龙头华虹半导体；
第三代化合物半导体代工领域的三安光电；

3、封测：

受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，
专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密；
专注于 SiP 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、设备/材料：

半导体设备平台型厂商北方华创；
国产刻蚀设备龙头中微公司；
半导体测试设备华峰测控；
硅片龙头沪硅产业和立昂微；
国内抛光液龙头安集科技；
CMP抛光垫龙头鼎龙股份；
IC 载板深南电路和兴森科技；
国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。

5、EDA/IP

国内 IP 及设计服务龙头芯原股份
EDA 公司华大九天和概伦电子。
功率半导体：士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体
模拟芯片：思瑞浦、力芯微
传感器芯片：纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技
储存芯片：聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新
连接器：电连技术、瑞可达、博威合金
Tier1及智能化：京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控
被动元器件：风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份
PCB：景旺电子、沪电股份、世运电路