$宇环数控 sz002903$ 宇环数控：部分新研发产品用于第三代半导体减薄和抛光

宇环数控（002903）接受机构调研时表示，公司部分新研发产品可应用于第三代半导体晶锭端面、外圆磨削及晶圆减薄和抛光等工序。基于对半导体材料的变化和精度提升要求，公司正积极在相关领域加大研发投入力度，目前，公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。在半导体加工设备这块，国外的同行主要有迪斯科、冈本、不二越、莱玛特等。公司尚未履行和尚未履行完毕的订单有1.18亿元。