堆叠/3D封装类似光伏的异质结/HJT，通过半导体工艺设备实现性能的升维突破，具体为：中国的『成熟工艺』+『chiplet』 PK 美国的『先进工艺』。chiplet/堆叠虽然功耗和体积大几倍，但可完美应用在智能电车领域。

以上来自陈老师的研报，基础还是很扎实的。周五集体爆发，周一4板接力难度有点大，只关注核心标的，其他的什么都忽略，尤其是参股的那几个，纯扯淡的。

1、高标：大港股份，情绪标的，周五弱转强对板块有很强提振效果
2、EDA：华大九天，核心标的
3、IP：芯原股份，中报写的不错，对Chiplet、RISC-V等做了详细阐述
4、封测：通富微电，背靠ARM(Chiplet龙头企业、核心推动者)，前几天的量价走势值得揣摩
5、增量设备：华峰测控。Chiplet对于长川不会有很强的带动作用。

现在的大环境下，半导体是那种你满怀期待准备大干一场的时候，他已经好了，你准备洗洗睡的时候，他说我还想再来一次。

以上现在只分享探讨，不做推荐。